最新研究：硅光正处在规模应用转折点 将大幅降低光连接成本

日前，LightCounting指出，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。

如下图LightCounting对光模块、AOC、EOM和CPO的最新预测显示，从2016年开始，基于SiP产品的市场份额稳步增长，2018年以后增长加速。SiP花了超过十年的时间才获得25%的市场份额，预计到2026年会超过50%，其中包括共封装CPO技术将在未来5年达到8亿美元的市场规模。这只是2021-2026年基于SiP的产品近300亿美元销售额的百分之几，但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。

为什么2018年是一个转折点？首先，英特尔的100GbE CWDM4硅光模块进入市场，并获得不错的份额。其次，Acacia之后，华为和中兴等设备商开始发售基于SiP的相干DWDM模块。

LightCounting预计，硅光将在2021-2026年继续获得市场份额，客户需要它，而供应商也已准备就绪。大多数客户花了近十年的时间来接受硅光技术，并认识到InP和GaAs光学器件在速度、可靠性和与CMOS电子器件的集成方面的局限。易于与CMOS电子器件集成是关键，这对于共封装的光学器件来说是显而易见的，当然这对于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模块来说也是一个优势。

Acacia最新的高速相干DWDM模块，是基于SiP的光子集成电路(PIC)和基于CMOS的DSP，用3D堆叠技术封装到一起，该组件还包括调制器驱动器和TIA芯片，芯片由垂直铜柱连接，以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。

博通也在今年1月发布了其首个CPO技术方案，同时也发布了基于PIC与DSP集成的800G可插拔光模块产品。目前来看CPO大规模进入市场还需要一段时间，它与传统可插拔模块的竞争还将持续很久。

不过，LightCounting指出，新的更高速产品、新的供应商和流片厂的出现，以及CPO应用的发布，都表明硅光应用已经在转折点上。